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【招標公告】北京智芯微電子科技有限公司2025年封裝測試類項目采購事前公示

北京市

2025-04-12

正文內(nèi)容北京智芯微電子科技有限公司***年封裝測試類項目采購事前公示北京智芯微電子科技有限公司***年封裝測試類項目采購事前...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】 2024年4季度集成電路芯片封測外協(xié)加工中標公告（非集采）

深圳市

2024-12-31

來源：發(fā)布日期：***-12-31 集成電路芯片封測外協(xié)加工項目中標結(jié)果公告一、項目概況 1、項目名稱：集成電路芯片***批次 2、招標編號....(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【招標公告】 2024年4季度集成電路芯片封測外協(xié)加工采購需求公告（非集采）

深圳市

2024-12-31

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目延續(xù)性采購需求公告一、項目概況： 1、項目名稱：集成電路芯片封測外協(xié)加工***批 2、項目編號：XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】華潤潤安科技（重慶）有限公司潤安450Ton手動伺服塑封壓機采購項目中標候選人公示

重慶市

2024-12-10

華潤潤安科技（重慶）有限公司潤安***Ton手動伺服塑封壓機采購項目中標候選人公示華潤潤安科技（重慶）有限公司潤安***Ton手動伺服....(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【招標公告】 2024年3季度集成電路芯片封測外協(xié)加工采購需求公告

深圳市

2024-10-09

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目延續(xù)性采購需求公告一、項目概況： 1、項目名稱：集成電路芯片封測外協(xié)加工***批 2、項目編號：XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】 2024年3季度集成電路芯片封測外協(xié)加工中標公告

深圳市

2024-10-09

來源：重慶中科芯億達電子有限公司發(fā)布日期：***-10-09 集成電路芯片封測外協(xié)加工項目中標結(jié)果公告一、項目概況 1、項目名稱：集成...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】東實﹒道滘數(shù)智園第二批供電10kV外線工程中標候選人公示

東莞市

2024-08-15

公告信息招標項目名稱東實﹒道滘數(shù)智園第二批供電10kV外線工程標段（包）名稱東實﹒道滘數(shù)智園第二批供電10kV外線工程公示標題 ....(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】 76家 2025年廣東省制造業(yè)當家重點任務(wù)保障專項企業(yè)技術(shù)改造資金項目前置性審核結(jié)果的公告

東莞市

2024-07-15

(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】關(guān)于2025年廣東省制造業(yè)當家重點任務(wù)保障專項企業(yè)技術(shù)改造資金項目前置性審核結(jié)果的公告

東莞市

2024-07-15

(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【招標公告】 2024年2季度集成電路芯片封測外協(xié)加工采購需求公告

深圳市

2024-07-04

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目延續(xù)性采購需求公告一、項目概況： 1、項目名稱：集成電路芯片封測外協(xié)加工***批 2、項目編號：XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】 2024年2季度集成電路芯片封測外協(xié)加工中標公告

深圳市

2024-07-04

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目中標結(jié)果公告一、項目概況 1、項目名稱：集成電路芯片***批次 2、招標編號：XYDFC***-XYDFC*** 3、招標...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】北京智芯微電子科技有限公司2024年封裝測試類采購項目采購結(jié)果公告

北京市

2024-05-07

采購結(jié)果公告北京智芯微電子科技有限公司 ***年封裝測試類采購項目北京智芯微電子科技有限公司***年封裝測試類采購項目采購工作....(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【招標公告】北京智芯微電子科技有限公司2024年第八次集中采購（輕量化）封裝測試事前公示

北京市

2024-04-15

北京智芯微電子科技有限公司***年第八次集中采購（輕量化）封裝測試事前公示發(fā)布時間：***-04-15 北京智芯微電子科技有限公司***年....(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】 2024年1季度集成電路芯片封測外協(xié)加工中標公告

深圳市

2024-04-09

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目中標結(jié)果公告一、項目概況 1、項目名稱：集成電路芯片***批次 2、招標編號：XYDFC***-XYDFC*** 3、招標...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【招標公告】 2024年1季度集成電路芯片封測外協(xié)加工采購需求公告

深圳市

2024-04-09

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目延續(xù)性采購需求公告一、項目概況： 1、項目名稱：集成電路芯片封測外協(xié)加工***批 2、項目編號：XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】 2023年4季度集成電路芯片封測外協(xié)加工中標公告

東莞市

2023-12-25

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目中標結(jié)果公告一、項目概況 1、項目名稱：集成電路芯片***批次 2、招標編號：XYDFC***-XYDFC*** 3、招標....(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【招標公告】 2023年4季度集成電路芯片封測外協(xié)加工采購需求公告

東莞市

2023-12-25

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目延續(xù)性采購需求公告一、項目概況： 1、項目名稱：集成電路芯片封測外協(xié)加工***批 2、項目編號：XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】關(guān)于2023年支持企業(yè)春節(jié)前后穩(wěn)工促生產(chǎn)貸款貼息項目前置性審核結(jié)果的公告

東莞市

2023-09-01

(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】北京智芯微電子科技有限公司2023年“自行組織”采購項目（二）采購結(jié)果公告

北京市

2023-07-05

(廣東氣派科技有限公司在正文中)

【中標結(jié)果】 2023年2季度集成電路芯片封測外協(xié)加工中標公告

深圳市

2023-06-27

集成電路芯片封測外協(xié)加工項目中標結(jié)果公告一、項目概況 1、項目名稱：集成電路芯片***批次 2、招標編號：XYDFC***-XYDFC*** 3、招標....(廣東氣派科技有限公司在正文中)