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北京市
2023-10-09
公告 高精度光電子貼片平臺、高精度芯片鍵合機【重新招標(biāo)】-結(jié)果公告 (招標(biāo)編號：TC***J09V) 本高精度光電子貼片平臺、高精度芯片鍵合...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
高精度光電子貼片平臺、高精度芯片鍵合機【重新招標(biāo)】-中標(biāo)候選人公示 (招標(biāo)編號：TC***J09V) 公示開始時間：***年09月18日17時00分00秒 ....(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
一、項目編號：CLF***SZ11ZC82A 二、項目名稱：多功能亞微米貼片機 三、中標(biāo)信息 供應(yīng)商名稱：芬泰電子（上海）有限公司 供應(yīng)商地址：....(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所倒裝焊接機評標(biāo)結(jié)果公示公告(1) 發(fā)布時間：***-11-22 項目名稱：中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
本 二極管瞬態(tài)熱特性測試儀 （招標(biāo)項目編號：***-***TC***L0BM），確定 二極管瞬態(tài)熱特性測試儀 的中標(biāo)人如下： 一、中標(biāo)人信息 二極管....(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
二極管瞬態(tài)熱特性測試儀-中標(biāo)候選人公示 (招標(biāo)編號：***-***TC***L0BM) 公示開始時間：***年11月18日23時59分59秒 公示結(jié)束時間：***年11月21...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
高精度微組裝貼片系統(tǒng)采購項目評標(biāo)結(jié)果公示 項目名稱：高精度微組裝貼片系統(tǒng)采購項目 招標(biāo)項目編號：JZD-***-GJZB*** 招標(biāo)范圍：高精....(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
招標(biāo)人：河南豫信信息產(chǎn)業(yè)有限公司 招標(biāo)代理機構(gòu)：河南豫信招標(biāo)有限責(zé)任公司 項目名稱：河南豫信信息產(chǎn)業(yè)有限公司印刷機、貼片機....(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
高精度倒裝焊貼片平臺采購項目中標(biāo)公告 ***年11月19日 18:39 公告概要： 公告信息： 采購項目名稱 高精度倒裝焊貼片平臺采購項目 品目 ...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
高精度倒裝焊貼片平臺采購項目中標(biāo)公告 發(fā)布時間：***-11-19 參照國家、深圳市的有關(guān)法律法規(guī)和政策規(guī)定，中國遠東國際招標(biāo)有限公司...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
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全自動多功能貼片機中標(biāo)公告 發(fā)布時間： ***-09-14 09:49:17 中標(biāo)結(jié)果公告 內(nèi)容： 1.招標(biāo)編號：***-***/01 2.設(shè)備名稱：全自動多功能.....(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
全自動多功能貼片機中標(biāo)候選人公示 發(fā)布時間： ***-09-10 17:27:05 評標(biāo)結(jié)果公示 內(nèi)容： 1.招標(biāo)編號：***-***/01 2.設(shè)備名稱：全自動.....(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】 項目名稱：合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院（安徽省能源實驗室）錫膏印刷機采購項目 招標(biāo)項目編號：***-***...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】 項目名稱：合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院（安徽省能源實驗室）錫膏印刷機采購項目 招標(biāo)項目編號：***-***...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
一、項目編號：***-***GDG*** 二、項目名稱：亞微米級半自動倒裝芯片鍵合機采購項目(二次) 三、采購結(jié)果 合同包1(亞微米級半自動倒裝...(上海希斯美珂機電有限公司在正文中)
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